贛州芯聚微電子有限公司
江西省贛州市贛州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)華昌科技園B3棟二層
一般項目：集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，集成電路芯片及產(chǎn)品制造，電子元器件制造，電子元器件批發(fā)，電子元器件零售，電子專用材料制造，電子專用材料研發(fā)，電子專用材料銷售，半導(dǎo)體分立器件制造，半導(dǎo)體分立器件銷售，光電子器件制造，光電子器件銷售，信息系統(tǒng)集成服務(wù)，工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置銷售，工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造，人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)，人工智能行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)集成服務(wù)（除許可業(yè)務(wù)外，可自主依法經(jīng)營法律法規(guī)非禁止或限制的項目）贛州芯聚微電子有限公司芯片設(shè)計及封裝測試項目，總投資1.5億元，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。項目達產(chǎn)達標后，預(yù)計可實現(xiàn)年主營業(yè)務(wù)收入2億元。
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